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关于组织博士团与部分导师赴中国振华电子集团开展社会实践与项目合作调研的通知
发布时间:2019年05月23日 16:56来源:点击:

 

关于组织博士团与部分导师赴中国振华电子集团

开展社会实践与项目合作调研的通知

 

为进一步加强校企产学研合作,丰富科研合作渠道,研究生工作部决定于6月底组织博士团与部分导师同赴中国振华电子集团(贵阳)开展项目合作调研活动。具体通知如下:

一、活动时间地点

2019626-28日中国振华电子集团(贵阳)

二、活动内容

企业参观、座谈、项目合作洽谈

三、参与人数

博士生导师+博士生共20-30

四、专业及研究方向要求

序号

企业名称

需求方向

专业方向

1

群英公司

电磁继电器、接触器稳健设计、质量设计

航空航天科学与工程,电机电器、机电工程、电气工程、自动化,自动控制、材料成型及控制工程,光学、光通信工程、光电信息工程,其他与课题相关专业方向

2

风光公司

集成电路可靠性设计、制造等技术研究

可靠性元器件、微电子学、电子科学与技术

集成电路先进封装设计仿真技术研究

集成电路封装设计

3

华联公司

电磁传感开关元件研发

电子科学与技术专业,熟悉微电子电路设计与工艺

机电控制部件研发

机电一体化专业熟悉微电子电路设计与编程、产品结构设计

4

振华富公司

精通电子元器件设计构造或具备电子元器件工艺制备经验

电子信息材料与元器件、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术等。

5

永光公司

台面半导体功率器件表面钝化技术

半导体器件(懂化学、材料方面知识)

半导体器件仿真设计(VDMOS/肖特基二极管/碳化硅器件仿真)、结构设计、热结构仿真

半导体器件

TVS器件在老化后出现反向曲线漂移的问题

微电子、半导体器件相关专业

器件可靠性研究、失效分析

半导体器件可靠性、失效分析相关专业

功率双极性型晶体管、功率MOSFET器件的抗辐照设计

功率半导体

功率器件长期贮存寿命评价及加速寿命试验方法

功率半导体可靠性工程

塑封器件大芯片产品的粘接工艺技术(4.5mm×4.5mm以上)

半导体封装技术

塑封器件产品寿命(使用寿命和贮存寿命)考核方法

半导体封装技术

6

新云公司

导电聚合物材料制作及应用研究(钽、铝用)

高分子材料专业博士

高贮能密度薄膜材料及电容器开发

高分子材料、物理等专业博士

高压、高温陶瓷电容器研发

材料学等专业博士

五、报名方式

有意参加此次活动的博士生导师和博士生需填写申请表(见附件),并于621日前,将电子版发送到邮箱ygb@xidian.edu.cn,纸质版交至南校区行政楼704办公室。

咨询电话:029-81891316

六、注意事项

本次活动由调研单位与学校承担调研期间交通及食宿费用,自行往返的博士生导师和博士生费用自理。

 

研究生工作部

2018624

· 南校区地址:陕西省西安市西沣路兴隆段266号

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